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更新時(shí)間：2026-01-09 
瀏覽次數(shù)：371. 核心概念：什么是“純臭氧發(fā)生裝置"？
這是一種革新性的臭氧生成技術(shù)。與傳統(tǒng)方法不同，該裝置通過將臭氧液化并蓄積，能夠提供不含重金屬雜質(zhì)的高純度臭氧氣體。
核心用途：主要作為半導(dǎo)體工藝（如原子層沉積 ALD、分子束外延 MBE）中的氧化源。在制造高精度芯片時(shí)，需要極純凈的氧化劑來形成高質(zhì)量的薄膜。
技術(shù)突破：它是世界上首的個(gè)能夠保證生成80%以上高濃度臭氧氣體并實(shí)現(xiàn)安全連續(xù)供給的裝置。
安全機(jī)制：
故障安全系統(tǒng)：在停電或異常情況下，通過溫度/壓力控制確保安全。
緊急吹掃機(jī)構(gòu)：停電時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)，防止設(shè)備損壞或氣體泄漏。
國際認(rèn)證：部分機(jī)型符合 SEMI-S2、UL、NFPA、CE 等國際安全標(biāo)準(zhǔn)。
該裝置能夠提供極其穩(wěn)定的高濃度臭氧輸出，具體參數(shù)如下表所示：
| 參數(shù)項(xiàng)目 | 關(guān)鍵數(shù)值/范圍 |
|---|---|
| 臭氧濃度 | 80% 以上 (保證值) |
| 最的大蓄積量 | 16,000 cc (單批次) |
| 供氣壓力 | 1,000 ~ 9,000 Pa |
| 氣體流量控制 | 20 ~ 150 sccm (標(biāo)準(zhǔn)立方厘米/分鐘) |
根據(jù)用戶的使用目的（研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)），該頁面列出了三種不同的設(shè)備類型。這些設(shè)備的主要區(qū)別在于連續(xù)工作能力和自動(dòng)化程度。
批次式 (Batch Type)
適用場景：研發(fā) (R&D)。
特點(diǎn)：成本較低，適合預(yù)算有限的研發(fā)用途。
限制：每周需要進(jìn)行一次“再生"操作（維護(hù)/清理），無法實(shí)現(xiàn)全天候連續(xù)運(yùn)行。
準(zhǔn)連續(xù)式 (Semi-Continuous Type)
適用場景：準(zhǔn)量產(chǎn)（試生產(chǎn)）。
特點(diǎn)：在“蓄積"和“供給"之間循環(huán)。
限制：同樣需要每周進(jìn)行一次再生操作，無法做到完的全不間斷。
連續(xù)供給式 (Continuous Supply Type)
適用場景：大規(guī)模量產(chǎn)。
特點(diǎn)：真正的24小時(shí) x 365天連續(xù)供氣。它在“蓄積"、“供給"和“再生"三個(gè)過程之間無縫切換，無需停機(jī)，是工業(yè)量產(chǎn)的理想選擇。
該裝置已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和精密光學(xué)領(lǐng)域，目前全的球已有約 80臺 的安裝實(shí)績（截至2024年）：
原子層沉積 (ALD)：
作為氧化源連接 ALD 設(shè)備。
優(yōu)勢：低溫處理、覆蓋性好（能均勻覆蓋復(fù)雜結(jié)構(gòu)）、運(yùn)行成本低。
分子束外延 (MBE)：
用于尖的端半導(dǎo)體器件的研究制造。
優(yōu)勢：極低雜質(zhì)、可長時(shí)間穩(wěn)定供應(yīng)微量高濃度臭氧（10 sccm~）。
電子束繪圖裝置：
用途：用于裝置內(nèi)部的原位（In-Situ）清洗。
優(yōu)勢：無等離子體（Plasma-free），設(shè)備壽命長。
這個(gè)頁面展示的是一款針對高的端半導(dǎo)體制造的特種氣體設(shè)備。其核心價(jià)值在于解決了傳統(tǒng)臭氧發(fā)生技術(shù)中濃度低、雜質(zhì)多、無法連續(xù)運(yùn)行的痛點(diǎn)，通過液化蓄積技術(shù)實(shí)現(xiàn)了80%以上超高純度和工業(yè)級連續(xù)穩(wěn)定性，是先的進(jìn)制程中不的可的或的缺的氧化源解決方案。
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