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產(chǎn)品分類
更新時間:2026-01-13
瀏覽次數(shù):28在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,隨著新材料(如SiC、GaN)的應(yīng)用以及器件微細(xì)化的發(fā)展,對加工工具的精度、壽命及穩(wěn)定性提出了更高要求。針對這一行業(yè)趨勢,旭鉆石工業(yè)株式會社提供了一系列覆蓋“晶圓研削"、“微細(xì)孔加工"及“平坦化處理"的專用金剛石工具解決方案。

晶圓制造是半導(dǎo)體工藝的基石,其外徑倒角與表面研削工序直接關(guān)系到后續(xù)生產(chǎn)的良率。針對大直徑晶圓的加工需求,旭鉆石開發(fā)了專用的金剛石倒角砂輪與外徑研削砂輪。
精密倒角與缺口加工:在大直徑晶圓的缺口(Notch)及外徑倒角工序中,采用了單槽、多槽及粗精一體型的專用砂輪。這些工具能夠維持極的高的跳動精度,確保晶圓外周具備良好的形狀精度,防止晶圓在后續(xù)搬運(yùn)或加工中發(fā)生崩裂。
硅錠研削:針對太陽能電池及半導(dǎo)體用硅錠的研削加工,提供了金屬結(jié)合劑與樹脂結(jié)合劑的金剛石砂輪,可根據(jù)客戶現(xiàn)有的設(shè)備條件與加工需求進(jìn)行匹配。
硬脆材料面研削:針對SiC、GaN等硬脆材料晶圓的面研削,推出了金屬結(jié)合劑砂輪“M-cloud"。該產(chǎn)品采用超多孔質(zhì)結(jié)構(gòu),突破了傳統(tǒng)金屬結(jié)合劑難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度研削的局限,相比玻璃結(jié)合劑砂輪,它在保持優(yōu)異耐磨性的同時,提供了更佳的切削力。
隨著半導(dǎo)體相關(guān)部件及精密模具部件的微細(xì)化,微小徑鉆頭在硬脆材料上的應(yīng)用日益廣泛。旭鉆石的PCD(聚晶金剛石)工具系列有效解決了硬脆材料在微細(xì)加工中易崩裂且工具壽命短的難題。
Micro PCD Drill:專為硬脆材料(如SiC、硬質(zhì)合金)設(shè)計的微小徑鉆頭,實(shí)現(xiàn)了φ0.3~1.5mm的小徑化。其特點(diǎn)是鉆頭先端全由PCD構(gòu)成,能夠在實(shí)現(xiàn)高壽命的同時,顯著抑制加工過程中的崩裂(Chipping)。
PCD多刃立銑刀:開發(fā)了φ1~φ3mm的小徑多刃立銑刀,其中φ3mm規(guī)格可達(dá)25刃。這種設(shè)計在SiC、硬質(zhì)合金等材料加工中,實(shí)現(xiàn)了高精度與高壽命的平衡,特別適合對表面質(zhì)量要求嚴(yán)苛的精密部件加工。
在半導(dǎo)體器件制造中,隨著配線微細(xì)化和多層化,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)工藝中的平坦化要求逐年提高。作為CMP工藝中關(guān)鍵的修整工具,旭鉆石的CMP Conditioner在該領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累。
工藝穩(wěn)定性:CMP Conditioner在研磨墊的修整(Conditioning)中發(fā)揮著核心作用,能有效確保研磨特性的穩(wěn)定性,從而保障晶圓表面的平坦化效果。
多樣化支持:針對日益多樣化的需求,提供了多種形狀與規(guī)格的產(chǎn)品,致力于通過高可靠性工具來維持CMP工藝的長期穩(wěn)定運(yùn)行。
除了通用的半導(dǎo)體加工,旭鉆石還針對特定的半導(dǎo)體制造裝置部件(如陶瓷部件)開發(fā)了專用工具系列。
Ceramite Series:這是一套專為陶瓷加工設(shè)計的工具,包括中心通水型鉆頭、螺紋切削絲錐(Tap)及成形加工工具。其中,中心通水型設(shè)計實(shí)現(xiàn)了高效的冷卻,支持劃時代的高速加工;而專用絲錐則通過減少螺紋數(shù)來降低工具負(fù)荷,達(dá)到JIS 2級精度標(biāo)準(zhǔn)。
高性能金屬結(jié)合劑砂輪:針對藍(lán)寶石、硬質(zhì)合金、釹鐵硼等難削材料,推出了**“Sancre"與“Aerometal"**系列。這些產(chǎn)品在傳統(tǒng)金屬結(jié)合劑難以應(yīng)對的領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了高切削力與長壽命的結(jié)合,其中“Aerometal"還具備良好的排屑性與修整性能。
為了進(jìn)一步提升工具性能,旭鉆石應(yīng)用了**“Solotel"技術(shù)**。該技術(shù)通過使磨粒在磨粒層內(nèi)均勻分散,并結(jié)合超薄刃化技術(shù),在保持長壽命的基礎(chǔ)上顯著提升了鋒利度。這一技術(shù)有效抑制了硬脆材料及特殊材料加工時的負(fù)荷,降低了崩裂風(fēng)險,為客戶提供了優(yōu)于傳統(tǒng)工具的加工效率。
綜上所述,從晶圓制造的研削倒角,到硬脆材料的微細(xì)孔加工,再到CMP工藝的平坦化修整,旭鉆石工業(yè)株式會社通過其金剛石工具與CMP修整器產(chǎn)品線,為半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)提供了堅實(shí)的技術(shù)支撐與工具保障。